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   化學鍍鎳(鎳磷鍍或無電解鍍鎳)過程涉及的氧化還原反應需要熱能，對于任何化學鍍液都是如此而已，即在一定的溫度下才能發生化學沉積反應。除少數低溫、常溫鍍液外，大多數的化學鍍液要在比較高的溫度下進行，當然不同的鍍液對溫度的敏感程度也不盡相同。

 

    按照化學動力學經驗公式，化學鍍鎳沉積速度為鍍液溫度的指數函數；某些化學鍍液溫度升高1℃，沉積速度增加5%-7%。在較高溫度下速度較快，但是通過升高溫度去提高鍍速是有鍍液分解或降低壽命的風險的。為了盡可能得到一個盡可能快又不傷害鍍液的穩定性，每種鍍液都一個最佳的操作溫度范圍，比如酸性的，以次磷酸鈉為還原劑的鍍液最佳操作溫度為88-92℃，在此范圍內磷含量不會有超過1%的波動。

 

    由此可見對化學鍍鎳操作溫度精確管理的控制是十分重要的，實際操作時鍍液溫度控制在最佳操作溫度正負2℃范圍內，應該盡可能讓溫度減少波動，我們在一些自動控制溫度的生產線上，要定期對溫控儀的溫度傳感器進行校正，以盡可能減少誤差。另外，溫度是與鍍層的磷含量成反比的，越低的溫度越有利于得到較高的磷含量，當然溫度對磷含量的影響是比較小的。